1.3 石墨体散热功能介绍及优点：
1.3.1 石墨散热器--低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
1.3.2 石墨散热器--重量轻：重量比铝轻40%
1.3.3 石墨散热器幅射散热能力强，体积小
1.3.4 石墨的热传递方式为晶格振动辐射，石墨随着温度的升高，在分子间的作用力之下，就像自然打开窗户一样，温度越高，石墨辐射热量的能力越强。
1.3.5 固体中的导热主要是由晶格振动和自由电子的运动来实现的。金属中有大量的自由电子，而且电子的质量很轻，能很迅速的传递热量，所以金属有较大的热导率。对于金属导热，晶格振动是次要的；对高聚物固体(石墨散热器），自由电子很少，因此，高分子中原子的振动是主要的导热机制。假设晶格中一质点处于较高的温度下，它的热振动较强烈，平均振幅也较大，而其邻近质点所处的温度较低，热振动较弱。由于质点间存在相互作用力，振动较弱的质点在振动较强质点的影响下，振动加剧，热运动能量增加。这样，热量就能转移和传递，使整个晶体中热量从温度较高处传向温度较低处，产生热传导现象。可见，热量是由晶格振动传递的。
晶格振动存在两种传导机制，一种是光子传导，在高温下这种机制是主要的。这是由于物质中分子、原子和电子的振动、转动等运动状态的改变，会辐射出频率较高的电磁波，其中波长在0.4~40um间的可见光的近红外光具有较强的热效应，称为热射线，其传热过程为热辐射。另一种是声子量子化的传导，当温度不太高时是主要的，由声子传导决定的固体热导率的普遍形式为……由于晶格热振动是非线性的，晶格间存在耦合作用，这会引起声子相互碰撞，使声子的平均自由程减小，这种声子碰撞引起的散射是晶格中存在热阻的主要来源。晶格中的各种缺陷、杂质以及晶粒界面都会引起散射，也等效于声子平均自由程的减小，降低热导率。温度升高时，声子振动能量增加，碰撞几率变大，平均自由层减小，引起热导率降低。
高聚物(石墨散热器）中以共价键为主，不存在自由电子，热传导主要是通过分子（或原子）相互碰撞的声子传导，因此结晶程度就对热导率有重要影响。由于高聚物很难形成完整的单晶体，因此结晶或非晶高聚物的热导率都不高，但结晶度高时热导率也高。在高聚物中，分子内的热导率高于分子间的热导率，所以分子量的增加对热导率的提高有利。在取向的高分子材料中，取向方向上的热导率高于垂直取向方向上的热导率。在很低的温度下，高聚物的热导率随温度的升高而增大，当温度达到100K以上时，热导率随温度的升高而下降，在0~100℃之间，不同高聚物的热导率随温度的变化规律不尽相同，但变化的幅度在10%以内。
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