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台湾欣中芯大电流升IC外置MOS
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产品属性
图文详情
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品牌
欣中芯
型号
大电流升IC
批号
2016+
封装形式
DIP
类型
模数结合集成电路
用途
电视机
功能
显示电路
导电类型
其他
封装外形
其他
集成度
大规模100~10000
工作温度
-40~85℃
类型
升压IC
封装
全新原装
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