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台湾欣中芯DC/DC同步升IC
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
欣中芯
型号
同步升IC
批号
2016+
封装形式
DIP
类型
模数结合集成电路
用途
功放
功能
逻辑电路
导电类型
其他
封装外形
其他
集成度
大规模100~10000
工作温度
-40~85℃
电子元器件 > 集成电路/IC >
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