产品概述 |
Temescal成立于1952年,是真空电子束蒸镀技术的,提供先进的精密镀膜系统以及电子枪组件。Temescal在控制材料蒸气云分布方面拥有丰富的经验与独到的技术,典型材料如钛、铂、金、钯、银、镍、铝、铬、铜、钼、锡、二氧化硅、氧化铟锡,可获得优异的薄膜沉积均匀性和一致性。 Temescal总部在美国加州,拥有独立完善的设计、制造、销售和研发部门,其关键技术优势着重体现于成套沉积系统和电子枪组件。在高亮度LED、GaAs基无线通信芯片、光通讯器件、太阳能光伏、微机械(MEMS)和声表器件(SAW)等领域拥有很高的声誉和众多著名用户。 Temescal高级的工艺实现能力包括:高均匀性多层膜系工艺设计,先进的大功率电子枪及控制电源,无死角操作的双开门设计,洁净无油真空系统,多种精密工件架,全自动薄膜工艺控制系统,等等。 |
产品特点 |
1. 业内独有的真空锁式批量蒸镀系统 2. 整个电子束蒸发源可与腔室分离并转到设备框架之外 3. 高性能电子枪和控制器 4. 所有OEM组件均来自世界一流供应商 5. 丰富的剥离(Lift-off)工艺经验 6. 高均匀性和高材料利用率 7. 可靠灵活的全自动控制系统 8. 设备性能完全满足24/7的严格的FAB生产要求 9. 专业的工艺研发和技术支持 |
技术参数 |
主要型号 1. FC4400 Temescal大型标准系统,真空锁结构设计,适合150mm以上基片工艺的产能较高要求 2. FC3800 Temescal大型标准系统,真空锁结构设计,适合各种高产能应用要求 3. FC/BCD2800 Temescal中型生产设备,真空锁结构可选,适合100mm~150mm晶圆工艺生产 4. FC/BJD2000 Temescal小型标准系统,尤其适合小规模生产和研发 设备产能 设备型号: FC/BJD-2000 FC/BCD-2800 FC-3800 FC-4400 2inch 晶圆: 42 N/A N/A N/A 3inch 晶圆: 17 47 N/A N/A 100mm 晶圆: 13 25 53 55 150mm 晶圆: 5 12 25 30 200mm 晶圆: N/A 6 14 15 |
主要应用• 高亮度 LED
• 无线通信 Wireless infrastructure
• 微机电 MEMS
• 表面声波器件 SAW