导热硅脂:
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ...
还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到
导热硅胶:
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
产品名称:导热硅脂(散热油)
X-621
1.适用范围:本产品可在-40℃~320℃范围内使用。适用于家用电器、机电、电子、化工等行业。
1.技术规格
序号 |
检验项目 |
规 格 |
检验方法 |
1 |
适用温度范围 |
-40℃~320℃ |
|
2 |
外 观 |
白色膏状物 |
目 测 |
3 |
针入度(1/10mm,25℃) |
230±10 |
GB-269-77 |
4 |
挥发份(%180℃,24h) |
≤0.16 |
HG2-1491-83 |
5 |
油离度(%150℃,24h) |
≤0.05 |
HG2-1491-83 |
6 |
体积电阻率(Ω-cm) |
≥4×10ˉ14 |
HG2-1491-83 |
7 |
介电常数(50Hz) |
≤4.5 |
HG2-1491-83 |
8 |
介电损耗(50Hz) |
≤8×10² |
HG2-1491-83 |
9 |
击穿电压强度(Kv/mm) |
≥15 |
HG2-1491-83 |
10 |
导热系数w/(m.k) |
≥1.6×10ˉ³ |
GB10294-88 |
11 |
密度(g/cm) |
≥2.5 |
GB-5480.3-85 |
3包装及标志
3.1用塑料1Kg、用铝皮管150g、80g。
3.2包装上标明品名、牌号、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
4.保存
4.1本品应存放在干燥阴凉的场所。
4.2本品仅为工业用途。保质期为自制造日起1年内使用。