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原装TI 合众达DSP(SEED-XDS560-PLUS)仿真器 大量库存现货
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产品属性
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品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
SEED-XDS560-PLUS
批号
16+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
军工
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
中规模50~100
工作电源电压
3.3V
最大功率
5W
工作温度
0DD0℃℃
外形尺寸
盒mm
加工定制
 支持1
TI LF24XX
 支持2
F28XX
 支持3
C5000
 支持4
C6000
 支持5
C64XX
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