更多
全新原装正品 合众达DSP(SEED-XDS510-PLUS)仿真器
不限
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
XDS510-PLUS
批号
16+
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
军工
功能
单片机
导电类型
双极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
中规模50~100
工作电源电压
3.3V
最大功率
5W
工作温度
0DD0℃℃
外形尺寸
盒mm
加工定制
支持1
IDE V2.2
支持2
3.1
支持3
3.3
支持4
C3X-4X
支持5
Windows 2000
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020