免洗助焊剂是一种中等固体含量，多松脂和无卤素活性的免洗助焊剂。这种独特的松脂活性系统对于裸铜和焊锡层的表面有极好湿润性；焊后残余物是极少的，有轻度光泽及不用清洗就针床测试。

助焊剂操作方式

XD-800、8000松脂免洗助焊剂涂敷可用发泡`波峰`喷雾和雾化形式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用是具关键性的影响。建议用密度为０.８１到０.８２助焊剂涂层。预热使线路板上的助焊剂干燥，增强在除氧化物及优良焊点的形成，预热温度取决于各种因素比如传送带速度和基板的种类。进入波峰焊，典型的顶面温度是190-240·F（88-115℃），地面温度是250-325·F（121-163℃）。

控制

对于发泡焊，应用去油，去水的压缩空气来发泡，在发泡芯上面维持足够的助焊剂，以产生充分的发泡高度，调节空气以产生均匀气泡的最佳高度。

助焊剂涂敷器是需添加稀释剂。以补充蒸发的损失，维持助焊剂成份的平衡。由于XD-800、8000松脂免洗助焊剂需恒定的固体含量，建议为了维持助焊剂的成份，应监视和控制比重，维持在原先水平。请参考详细说明仪器和滴定过程有关的技术指引。

碎片和污染物和聚集在循环的助焊剂涂敷物内，为了焊接作业的一致性，定期处理不再使用的助焊剂。在倒空助焊剂后，用稀释剂去清洁容器和其它工作，在用新鲜的助焊剂去充满容器，用给予助焊剂发泡稳定几分钟，才恢复焊接。