4、应用实例

碱性硅晶片抛光液A，它的PH值范围为8~13，粒径为15nm~150nm，它是由磨料、PH调节剂、表面活性剂和水混合组成。该抛光液是碱性，不腐蚀污染设备，容易清洗；硅抛光速率快，平整性好，表面质量好；使用不含金属离子的螯合剂，对有害离子的螯合作用增强；采用非离子表面活性剂，能对磨料和反应产物从衬底表面有效的吸脱作用，抛光后易于清洗；对环境无污染；抛光液具有良好的流动性，提高质量传输的一致性、降低表面的粗糙度。

成分                       含量                成分说明

二氧化硅胶乳                 30~50%              磨料，粒径为110nm

氢氧化钠                     0~2%                PH调节剂

脂肪醇聚氧乙烯醚             0.01~0.6%            表面活性剂

增稠剂                       0~0.3%

去离子水                      余量

配方2：

抛光液B

成分                       含量                成分说明

二氧化硅                     30~50%             粒径为120nm、150nm、200nm

有机碱                        1~5%               PH调节剂

OP-10                        0.1~0.5%             分散剂

去离子水                      余量

抛光液C

成分                        含量                成分说明

二氧化硅                     30~50%             粒径为120nm、150nm、200nm

有机胺                        1~5%              PH调节剂

OP-10                        0.1~0.5%             分散剂

去离子水                      余量

在相同磨料浓度下150 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高，达到2.0 mg/min；在相同颗粒数目下200 nm 纳米二氧化硅溶胶的抛光速率最高，达到3.0 mg/min。

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