专业提供半导体产品清洗超纯水设备，半导体芯片清洗超纯水系统，我公司设计的超纯水设备采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的二级反渗透+EDI+精混床除盐水处理工艺，确保处理后的超纯水水质确保处理后出水电阻率达到18 MΩ.cm。关键设备及材料均采用国际主流先进可靠产品，采用PLC＋触摸屏控制，全套系统自动化程度高，系统稳定性高。大大节省人力成本和维护成本，水利用率高，运行可靠，经济合理。使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。
半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
半导体清洗超纯水设备水质标准：
半导体芯片清洗超纯水设备出水水质完全符合美国ASTM纯水水质标准、我国电子工业部电子级水质技术标准（18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五级标准）、我国电子工业部高纯水水质试行标准、美国半导体工业用纯水指标、日本集成电路水质标准、国内外大规模集成电路水质标准。
半导体清洗超纯水设备制备工艺：
1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象（≥18MΩ.CM）(传统工艺)
2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥18MΩ.CM）(最新工艺)
3、预处理→一级反渗透→加药机（PH调节）→中间水箱→第二级反渗透（正电荷反渗膜）→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥17MΩ.CM）(最新工艺)
4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5μm精密过滤器→用水对象（≥15MΩ.CM）(最新工艺)
5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象 （≥15MΩ.CM）(传统工艺)
半导体行业用超纯水设备特点：
为满足用户需要，达到符合标准的水质，尽可能地减少各级的污染，延长设备的使用寿命、降低操作人员的维护工作量.在工艺设计上，取达国家自来水标准的水为源水，再设有介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床（EDI电除盐系统）系统等。 系统中水箱均设有液位控制系统、水泵均设有压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人职守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。
应用场合：
☆电解电容器生产铝箔及工作件的清洗
☆电子管生产、电子管阴极涂敷碳酸盐配液
☆显像管和阴极射线管生产、配料用纯水
☆黑白显像管荧光屏生产、玻壳清洗、沉淀、湿润、洗膜、管颈清洗用纯水
☆液晶显示器的生产、屏面需用纯水清洗和用纯水配液
