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龙岗布吉贴片厂---全新富士NXTⅢ模组 双规线贴装 高端配置8+6贴片机
最小可贴精密01005 0201精密电子工艺 专业POP 堆叠 双层BGA等贴片工艺 专业高端智能手机 3G手机 智能机 功能机 3G无线上网卡,通迅模块等来料加工 代加工 BGA间距最小可达0.1MM 贴片精度高,可提供贴片 分板 下载 综测校准 测试 AOI自动光学检测等,对二手旧料BGA IC有多年贴装经验 期待与您合作!
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