特点：
具有低温烧结致密，高电阻率、低功率损耗、良好的抗直流冲击特性和温度稳定性，粉料粒度细小而分布均匀，可与Dupont公司导体浆料、Ferro公司的流延浆料所用的增塑剂、分散剂、溶剂等相适配，适于流延浆料制作和匹配共烧。用途：
该材料主要应用于片式器件，如片式电感、片式变压器、片式滤波器等，可制成多层片式元器件、三维电路网络的无源集成组建，以减少体积和提高组装密度。