真空贴合机：

产品用途与特点 ： 真空贴合机是针对光电产业刚性平板间无缝贴合的专用设备。在液晶玻璃基板（cell）与硬性功能组件之间的粘合，适合（5~12.1寸）玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶（OCA）贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成，主要用于电容式触摸屏、COG玻璃与ITO玻璃间的组合，在保证光学材料特性的前提下，减少了贴合过程中的残余气泡，平板直压方式，克服了通能设备贴合时留下的水纹及光晕现象。         该设备自动化程度高，真空吸着力强，运行可靠，根据产品尺寸的之间大小可任意定制，在真空状态下贴合避免产生气泡不会降低组件的通光系数。