中温Sn/Bi35/Ag1锡膏特性：

中温锡膏（Sn64/ Bi35/ Ag1）采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了低温锡膏（SN42/BI58）焊接强度不够的问题，因成本的问题我公司现推出最新合金的中温锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5及Sn64.7/Bi35/Ag0.3产品，焊接效果与Ag1一样

中温锡膏特点：

1，连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷

2，对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷

3，拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性

4，可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉

5，于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性