·HGX-6906TS有机硅涂覆剂是低粘度中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂；

·具有很好的耐温性,使用温度范围－50℃～200℃；

·具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。

·符合欧盟ROHS指令要求。

● 典型用途：

·适用于线路板表面防潮涂覆、元器件的绝缘、防潮处理和电器模块的浅层灌封。

● 使用工艺：

·直接使用：将胶液直接挤出涂覆在需要涂胶的部位，室温固化即可

·喷涂工艺：用稀释剂稀释 6906TS，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 30～50%。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂。 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。 

·浸涂工艺：将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

涂覆胶，涂覆剂，有机涂覆胶，有机涂覆剂，打低胶

●技术参数：

性能指标		6906TS
固 化 前	外观	无色/淡黄色透明流体
	相对密度 （g/cm3，25℃）	1.02
表干时间（min，25℃）		40-60
粘度（CPS）		1000-1500
固化类型		单组分 脱酮肟型
固 化 后	硬度(Shore A)	20
	抗拉强度（MPa）	＞1.0
	扯断伸长率（%）	＞200
	使用温度范围(℃)	-60～200
	体积电阻率 (Ω·cm)	≥1.0×1015
	介电强度 (kV/·mm)	≥18
	介电常数 (1.2MHz)	2.9

*以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

● 包装规格：