本系列产品含少量合成树脂及组合活性剂的低固量免洗助焊剂。
优越的有机活性组成使焊锡点光亮饱满，使用之后，板面上的残留物少且透明光亮均匀，快干及干爽，板面几乎看不见任何残留物。对于电子产品生产中高品质稳定的焊接作业，本品能够达到要求。不影响检测程序，能够轻易地通过PNC-TEST测试。适用电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。
本产品适用于发泡、喷雾、涂抹涂敷方式，助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。