柔性电路板激光切割机
采用激光切割PCB/FPC，无需像传统冲压需要数种模具，节约时间和成本；且激光切割为非接触式加工，消除了机械冲压等接触式加工中对元器件的破坏，大大提高成品率，采用激光切割PCB/FPC已是发展的必然趋势。
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柔性电路板激光切割机应用范围
FPC/PCB分板
FPC/PCB轮廓成型切割
已贴装器件的FPC/PCB切割
FPC覆盖膜切割
ITO薄膜、玻璃、陶瓷等各类材料的高精密加工
柔性电路板激光切割机技术特点
高性能激光器：采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点。
超高切割精度：高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合，切割精度控制在微米量级。
完全自动定位：依靠机器视觉抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，生产效率高。
图档处理方便：切割图档只需使用AutoCAD等处理即可使用。
废气处理系统：设有吸风系统，可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
激光防护系统：符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员安全。
光路优化设计：经过严格设计并优化的光路，可以使得光斑聚焦到20um，极大的提高了切割效率，可比同类机型快30%以上。
简单易学软件：独立开发的基于Windows系统的控制软件，界面友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
可与产线集成：可依据生产要求搭载专用的上下料系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC加工量身打造的设备。
自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、自动聚焦、自动对位、自动上下料，全程实现自动化，机台操作简单。
量身定制服务：可以依据客户要求，对各项配置更改，面对客户量身定制，服务更加人性化。
完善售后体制：售后服务高效及时，国内客户依据需求24小时内到位，国外有相应分公司及配套的销售团队和服务网络，维修保养成本低，服务更周到。
柔性电路板激光切割机技术参数
激光波长：355nm
最大功率：10W/20W
振镜系统：50mm×50mm
平台定位精度：±2μm
平台重复精度：±1μm
整机精度：±10μm
聚焦光斑直径：20μm
材料厚度：<2mm
