我公司可进行以下产品激光代加工及提供成套设备：
1、氮化铝、氧化铝等各种陶瓷切割、钻孔、切裂、表面处理；厚度1毫米以内
2、硅材质产品的切割、钻孔、刻蚀；
3、石英、铁氧体等硬脆性材料的切割、钻孔；
4、蓝宝石划线、切割、钻孔；
5、玻璃切割、钻孔、刻蚀；玻璃厚度0-10毫米。
6、各种金属材料的切割、钻孔。最小孔20微米，径深比：1：20
7、PVC 聚酰亚胺等聚合物的微细加工
加工精度：正负3微米 重复定位精度正负2微米。最小加孔径20微米
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