光耦是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器（红外线发光二极管LED）与受光器（光敏半导体管）封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，由于它具有体积小、寿命长、无触点，抗干扰能力强，输出和输入之间绝缘，单向传输信号等优点，在数字电路上获得广泛的应用通道数: 1 隔离电压: 5kV 输出类型: 光晶体管 输入电流: 20mA 输出电压: 80V 封装类型: DIP 针脚数: 4 上升时间: 18µs 下降时间: 18µs 功耗: 200mW 功耗, Pd: 200mW 外宽: 6.5mm 外部深度: 4.58mm 外部长度/高度: 3.5mm 女那边工作温度范围: -30°C 到 +100°C 引脚节距: 2.54mm 批准机构: UL 批准类型: UL Recognised 排距: 7.62mm 最大正向电流, If: 50mA 电压, Vceo: 80V 电流, Ic 最大: 30mA 电流传递率(CTR) 最小值: 50% 电流传递率(CTR), 最大值: 600% 输出类型: 光晶体管