半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 采用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高，使激光束通过计算机控制振镜激光束路径实现平面的打标 半导体侧面泵浦固体激光打标机特点采用国际上先进的半导体发光二极管，光学系统全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、设备外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高；激光模块使用寿命长，光束稳定；可24小时不间断工作，省去因换氪灯而停机带来的损失，该机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备 行业的应用可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及包装、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
半导体侧面泵浦固体激光打标机技术参数型号 DP-30 DP-50 DP-75最大激光功率 30W 50W 75W激光波长 1064nm 1064nm 1064nm功率稳定性（8H）< ± 1% rms光束质量M2 <3 <5 <6激光重复频率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz标准雕刻范围 100 × 100 mm 100 × 100 mm 100 × 100 mm选配雕刻范围 50 × 50--250 × 250 mm雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm雕刻线速 ≤7000mm/s ≤10000mm/s ≤10000mm/s 最小线宽 0.01mm 0.015mm 0.025mm最小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm重复精度 ±0.003mm ±0.002mm ±0.002mm 整机耗电功率
1.8KW
2.0KW
2.5KW电力需求 220V/单相/50Hz/15A 半导体侧面泵浦固体激光打标机配置标整配置：半导体二极管泵浦头和配套电源；声光Q开关和配套电源高速激光扫描头和配套电源；平场精密（F-θ）透镜和光扩束镜系统；激光打标软件；计算机和高速D/A接口卡；冷水循环系统；可选配置：机架、数控台控制器、脚踏开关、电动升降台、平移台、旋转装置、烟尘排风系统 售后服务：整机保修一年（人为与自然灾害造成设备的损坏不在保修范围内,保修期后零部件按成本价供应），终身软件免费升级、全国免费安装送货、上门技术指导培训教会为止、服务热线24小时为您开通 13423976572