导热石墨片特性：

　　品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

　　低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

　　重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

　　高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

　　导热石墨片的应用　广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat
Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。