3D银浆测厚仪 银浆厚度测试仪  SPI 6200

深圳市和兴盛光电优势供应 3D德国测厚仪

产品特点：

自动识别目标、高精度、高速度、高灵活性和适应性、3D效果真实、易编程、易使用、易维护、统计分析功能强大

技术参数：

可测厚度：2.5~125μm

可测量目标：银浆、胶水、金属、油墨、陶瓷、半导体等相对厚度（透明和半透明材质需提供实际样品确认）

自动对焦范围：0.05mm

扫描速度(最高）：1.6 平方mm/秒

高度重复精度：0.3μm

体积重复精度：0.9%

最大装夹基材尺寸：330x670mm(470x670mm 可选，更大可定制）

XY平台大小：400x530mm（更大可定制）

高度分辨率：0.014μm（= 14nm = 0.000014mm）

扫描帧率：200帧/秒