YD-TP702半自动翻转贴合机特点: •平台三轴伺服电机控制。 •防静电滚轮贴合。 •四光学上对位系统。 •自动真空感应装置。 •独立层流空气系统。 •人机操作界面。 •可编程控制器(PLC)控制。
YD-TP702半自动翻转贴合机应用范围: 适用于18寸以下PET与OCA自动贴合工艺。 YD-TP702半自动翻转贴合机技术参数: 工作平台尺寸 | 600×500mm | 滚轮规格 | 45mm(直径)×450mm(长度) | 时间范围 | 1-99S | 真空范围 | 0-0.1MPa | 对位精度 | ±0.03mm | 贴合精度 | ±0.05mm | 电源 | AC220V±10% 50/60HZ 5000W | 总重量 | 750KG | 外型尺寸 | (L)1900mmX(W)1000mmX(H)2550mm |
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