YD-T400 硬对硬真空贴合机特点
•采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
•操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。
•大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
•交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。
•压合面受力均匀，无汽泡，无光晕。
•基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
•工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。
•采用红外线保护光幕，保障生产安全。

YD-T400 硬对硬真空贴合机用途
适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。

YD-T400 硬对硬真空贴合机技术参数