主要特点： 有现货一台，有意者电话详谈！  KE-2050基板尺寸           M基用（330*250mm）            L基板（410*360mm）            L wide(510*360mm元件高度           6mm规格元件尺寸激光识别         0603（英制0201芯片20mm方元件26.5*11mm（0402 英制01005）芯片需要选项）*8 元件贴装速度芯片元件13200CPH（实际工效）元件贴装精度±0.05mm元件贴装种类最多80种（换算成8MM带）※7元件包装（8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm杆/散件/托盘电源                   三相AC200~415V 额定功率（电力）3kVA使用空气压力                     0.49±0.5Mpa空气消费量（标准状态）                 230L/分装置尺寸（w*d*h*10）*11     M基板用1400*1393*1440mm                                      L基板用1500*1500*1440mm                                            L Wide基板用1730*1500*1440mm                                     E基板用1730*1600*1440mm重量            1400kg
一、 坚固的框架本体，辅以全闭环控制系统，保证机器进行长久性、高速、高精度贴装。
1、机器框架本体
JUKI（1400kg）: y轴与基座整体铸造，可减轻贴片头移动时瞬时冲击的影响；减轻因皮带张力加于x轴上的弯曲力，提高x轴直线性；机器的使用寿命也得到可靠保证。
2、x.y轴控制
JUKI:伺服马达与线性编码器形成全闭环控制，对x.y轴进行双马达驱动，保证机器进行高速和高精度贴装;依编码器读取刻度控制x.y轴精度，不会因机械磨损影响精度，能保持长久性机器精度稳定。
3、MARK点辨识
JUKI: 采用新开发的多角度及垂直照明，能辨识因PCB变形等状况而造成的MARK识别误差（尤其柔性线路板）。
4、工作头控制
JUKI: 工作头上Z轴，θ轴都由单独伺服马达控制，其速度不受贴片模式影响。