FX-1
为对应高速贴装采用先进的线性马达、独特的HI-Drive机构
即继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。
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33,000CPH：芯片（最佳条件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)
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激光贴片头 × 2个（8吸嘴）
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0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5 × 11mm
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
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贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸
Ｌ基板用(410 × 360mm)
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元件尺寸
激光识别
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5 × 11mm*1
元件贴装速度
芯片元件
33,000CPH*2(最佳条件)
25,000CPH(IPC9850)
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm
元件贴装种类
最多80种（换算成8mm带）
装置尺寸（W × D × H*3）
1,880 × 1,731 × 1,490mm
重量
约2,000kg
