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MB6F KMB16F 超薄整流桥(图)
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
GE通用
材料
锗Ge
应用范围
整流桥、高压硅
结构
点接触型
封装形式
贴片型
封装材料
树脂封装
功率特性
中功率
频率特性
中频
出光面特征
方形
发光强度角分布
标准型
正向工作电流
0.8(A)
最高反向电压
600V(V)
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