产品概述:
具有高导热性和高导电性，专门设计用于大功率LED以及IC芯片的粘接，
适合用于高速点胶设备，优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题。
特性:
高导热性，高导电性，高可靠性
高触变性，适合高速点胶
对各种材料均有良好的粘接强度
胶液性能：
胶液特性
EXBOND 9300C
测试条件
填料种类
银
粘度@25°C
12000-13000 cp
Brookfield CP51@5 rpm
触变指数
5.5
粘度@0.5/粘度@5rpm
工作时间@25°C
24 hours
室温25°C粘度增加25%
贮存时间@-40°C
1 year
固化条件
2hr@150°C
推荐固化条件
每分钟5°C速率升温到175°C并保持一小时
离子含量
氯离子<20ppm
钠离子<10ppm
钾离子<10ppm
萃取水溶液法
5gm sample/100 mesh,50gm DI Water,100°C for 24 hours
固化后的物理化学性能
玻璃化温度
120°C
TMA penetration mode
热失重@300°C
0.25%
TGA
热膨胀系数
Below Tg 38 ppm/°C
Above Tg 125ppm/°C
TMA expansion mode
热传导系数@121°C
20W/mk
C-MATIC conductance tester
体积电阻率
0.8×10-4Ω.cm
4点探针法
芯片剪切强度@25°C
15kgf/die
2mm×2mm Si die on Ag/Cu leadframe
芯片剪切强度@200°C
2.3 kgf/die
2mm×2mm Si die on Ag/Cu leadframe
芯片剪切强度@250°C
1.1 kgf/die
2mm×2mm Si die on Ag/Cu leadframe