DKP601纯钯电镀工艺


一、 特点


    最新发展的弱碱性纯钯电镀工艺，镀层光亮洁白，纯度达99.9 %以上，厚度可达5μm；
镀液稳定，电镀条件范围宽广，操作简单，维护方便，有“傻瓜”工艺之称。可作为高档豪华饰品之装饰表层，镀金底层，中间阻挡层，防银变色表层，代镍镀层。


二、技术指标


1.可在宽广的镀液组成、电流密度、温度和pH范围内获得与基体结合好、平整、白和
  镜面光亮的钯沉积层。

2.沉积层厚度可达1～5μm，镀层厚度达5μm时光亮、无裂纹。

3.镀液有很好的分散能力、导电能力和极佳的深镀能力。

4.沉积速度可高于1μm/4min。

5.镀液偏中性, 可避免或降低基体腐蚀。

6.镀液稳定性好，循环寿命超过11 BTO时仍可正常工作。

7.杂质允许量：Sn4 : 5000 ppm, Cu2 : 5 ppm, CN－: 5 ppm

8.镀液中Pd2 含量：10 g/L; 允许变化范围≥6 g/L


三、操作条件


1. 温度                   25-50 ℃(30-35 ℃)

2. PH                     6.0-8.0 (7.5)

3. 电流密度               0.5-4.0 A/dm2 (2.0 A/dm2)

4. 2.0 A/dm2下沉积速度    0.314μm/min       电流效率：56.5 %

5. 镀液搅拌或循环过滤，电流效率随搅拌速度提高而增大。

6. 阳极：镀铂钛网；阴阳极比例：1 ：2