●产品特点：
· 低粘度单组分室温固化有机硅灌封材料，能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。

· 胶料固化后是弹性体,具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能；
· 耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定；
· 具有优异的绝缘、防潮、抗震、抗紫外线，耐老化、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

· 完全符合欧盟ROHS指令要求。
●典型用途：
· 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
●技术参数：性能指标902W固化前外观白色流体粘度（cps）8000～12000相对密度（g/cm3，25℃）1.00-1.05表干时间（min，25℃）15-30完全固化时间(d，25℃)3～7 固 化 后硬度(Shore A)20-25抗拉强度（MPa） ≥1.0剪切强度（MPa） ≥1.0扯断伸长率（%） ≥150使用温度范围(℃)-60～200体积电阻率 (Ω
· cm) ≥1.0 × 1015介电强度(kV/
· mm) ≥20介电常数(1.2MHz)2.8损耗因子(1.2MHz)0.001*以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。

●包装规格：
· 300ML/支,25支/箱；100ML/支，100支/箱。

●贮存及运输：
· 本产品的贮存期为9个月（25℃）。

· 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。