● 产品特点：
· 双组分有机硅加成型灌封胶，阻燃导热型产品；
· 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用，可有效降低对点胶机泵的磨损；
· 耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；
· 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；
· 导热性能优异，导热系数 ≥0.6 W/(m
· K）；
· 流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；
· 阻燃性能优异,达到UL94 V0等级。
●典型用途：
· 用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
● 技术参数：混合前物性（25℃，65％RH）组分5299 A5299 B颜 色灰色流体白色流体粘 度 (cP)55003500比 重
1.581.58混合后物性（25℃，65％RH）混合比例(重量比)A：B = 1 ：1颜 色灰色混合后粘度(cp)4000操作时间 (min)30固化时间 （h）24固化时间 （min，80℃）30固化后，25℃，65％RH硬度(shore A)65导 热 系 数 [W（m
· K）] ≥0.6线膨胀系数[m/（m
· K）] ≤2.2 × 10-4阻燃等级UL94 V0电性能 介 电 强 度（kV/mm） ≥20介 电 常 数（1.2MHz）3.9体积电阻率 （Ω
· cm） ≥1.0 × 1015介电损耗0.005*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整
●包装规格：20Kg/套。