*防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB板。

*不需接触焊点的锡焊方式可免除零件位移及热冲击。

*能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同喷嘴。

*采用进口发热体，喷嘴与发热体与国际品牌共同。

*拔焊工作完毕关机后送风延时工作，延长了发热体与手柄的寿命。

规格: