简介：
金牛锡膏系列免洗锡膏是为配合SMT免洗制程而开发设计免清洗锡膏。采用科学配方的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末组合而成。具有极佳的印刷性能，适用于细间距器件的贴装；本系列锡膏产品采用低腐蚀性活性剂配方，焊后残留物少，具有腐蚀性小，绝缘阻抗值高的特点，满足SMT的免洗工艺要求。

产品特性：
1 焊剂不含有氟等破坏环境之物质，主要原料为天然树脂或植物成分，易生物降解。
2 粘度适中，触变性好，印刷后不易坍塌，
3 适用于注射，网板（钢板）印刷等工艺，可在不同材质的基板上表现出良好的润湿性；
4 在较宽的回流炉温度范围内可表现良好的焊接性能；
5 焊后残留少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求，亦可清洗。
6 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

适用范围：高端有铅锡膏JN-88 适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等高端电子品的SMT制程。

储存及有效期：建议储存温度为5℃-10℃。温度过高会缩短锡膏的使用寿命，影响特性； 温度太低（低于0℃）则会生产结晶现象，使膏体成分变化； 在5℃-10℃有效期为6个月。