产品说明：

无铅低温锡膏是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而开发的一种无铅环保免洗型低温锡膏。无铅低温锡膏溶点为138摄氏度，比重：7.4

一、产品特點:

a 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

b 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷

c 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

d 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

e 可用于通孔滚轴涂布工艺

f 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

g 焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性

h 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

二、金牛无铅低温锡膏适用范围：

无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。

三、金牛无铅低温锡膏储存条件及使用说明：

在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。