HW-3170AB
半导体热硬化型硅胶
FOR H-POWER/COB LED
(一)特性及說明：
※HW-3170AB有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度；
※固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能；
※固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測試不硬化、不龟裂；
※耐高溫，抗中毒，用於平面光源COB模組等封裝；“鏡面鋁/意鋁”基板面光源COB請用HW3176。
(二)膠材基本性質：
品名 | 外觀
| 比重 | 黏度 |
HW-3170A | l 無色透明液體 | l 1.12±0.1 | l 5200±100 cps |
HW-3170B | l 無色渾濁液體 | l 1.03±0.1 | l 2800±100 cps |
混合比例 | l A:B=100:100 | l 3900±100 cps | |
固化條件
| l 80℃ / 1Hour +150℃ /2-4 Hour | ||
黏度量測條件：※使用Brookfield DV-II於25℃下的環境測定，Cone#/轉速：CP51, 5.0 rpm；
(三)使用方式：
混合方式 | 同時加入A劑與B劑並攪拌5-10分钟至均勻 |
使用方式 | 1、A、B組份按比例混合均勻後放入真空箱中脫泡，大概需要3-5分鐘，待脫泡好後取出，再注入需灌封保護的元器件或模塊之中； |
脫泡方式 | 以真空脫泡機進行氣泡脫除 |
深圳市华宏伟科技有限公司
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(四)硬化後的特性：
硬度（Shore A） | A50-55 | ASTM D2240 |
熱膨脹係數(TMA) |
＜42ppm/℃ | DuPont 2940TMA |
擊穿電壓強度(Kv/mm) | ＞35 | ASTMD-790 |
拉伸延長率 | ≥73% | 拉伸試驗機 |
拉伸強度（kgf/cm2） | 3.1 | ASTMD-790 |
撕裂強度（kgf/cm2） | 1.8 | ASTMD-790 |
吸水率(100℃/1hr) | ＜0.1% | JISK6911 |
折射率 | 1.41 | @450nm |
透光度 | >98﹪ | @660nm,t=3mm |
雜質鈉離子濃度（ppm） | ＜2 |
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(五)產品用途：
※面光源COB封裝用矽膠；
※精密電子元件或模塊等光電產品防潮、防水、防污染之塗覆、澆注、密封和灌封保護。
(六)包裝規格：
※A/B劑分開包裝，2kg/套：A組份1kg,B組份1kg。
(七)貯存運輸：
※在25℃/55%RH以下場所保存，沒用完的產品建議充入乾燥清潔的氮氣後密封保存；
※保存期限：在未開封的狀況下，製造日起6個月；
※HW-3170AB屬非危險化學品，按非危險品運輸。
(八)注意事項：
※為保證產品的可操作性，請在AB膠混合後於8小時內用完；
※接觸以下化學物質可能會使HW-3170AB矽膠中毒；
1、有機錫化合物及含有錫的矽橡膠材料；2、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料；
3、樹脂類、胺類化合物以及含胺的材料；
※在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸，如不慎沾入眼內，請立即用清水清洗，必要時去醫院檢查。
