概要

“SUNMAP” 是日东电工运用独家开发的特殊烧制法研制的产品。首先将超高分子量聚乙烯粉末制成多孔成形体、然后通过对成形体的切削制成超高分子聚乙烯多孔质薄膜。该产品不仅保持了超高分子所具有的耐化学药品性、耐磨损性、脱模性等优良特性、而且还通过多孔化达成了透气性和低摩擦系数。此外还具有良好的加工性能、有望进行各种用途的开发。

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 特点

•连续气泡的多孔质薄膜、具有优良的透气性和透湿性。

•通过将耐磨损性能良好、且摩擦系数低的超高分子量聚乙烯进行多孔化、从而发挥更加良好的滑动性。

•化学性能非常稳定、几乎不受酸、碱等所有化学药品的 腐蚀、发挥良好的耐化学药品性能。

•具有良好的加工性能、可进行热密封加工、冲孔和赋形加工。

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用途

适用于LCD等玻璃基材的吸附固定。

周转玻璃时进行防止带电处理。

周转玻璃时垫付，起到导出静电，防刮伤作用。

适用于陶瓷洁净薄膜的吸附固定。

■ 采用超高分子量聚乙烯多孔质薄膜，减轻了对超薄柔软工件的损伤。 

■ 吸收面为超高分子量聚乙烯多孔质物质，可以方便地进行高精度的粘贴和剥离。 

■ 可以作为缓冲材料发挥作用，减轻对吸盘的损伤，减少吸盘的维护次数。 

■ 备有各种规格的产品，可供各种用途选用。