BR-9003邦定胶系列用于对裸露的集体电路晶片及邦定金线进行封装，使得晶片与金线收到外部保护和增加机械强度及防腐蚀，具有良好的高温稳定性和耐热冲击性，荷刻条件下卓越的电绝缘性能，固化时低收缩性和适应力，低热膨胀系数，高玻璃转化温度等优良特性，纳米级填料更能使其应用于极细邦线间距的产品。