DABOND系列Corner Bond是单组份环氧密封剂，用于CSP&BGA的四角辅助的四角辅助辅强制程工艺。它通过点胶工艺施胶于CSP&BGA的四角位置，固化后能有效地降低芯片与基板之间外力的冲击。良好的触变特性保证了其施胶后胶水的形状保持性。

产品特点
1.单组分环氧胶                   
2.对各种材质均有良好的粘性性能
3.结构强度高                        
4.低温快速固化