产品概述:
专门设计用于IC芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备，
优秀的流变特性不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝问题。
特性:
无溶剂，高可靠性
高触变性，适合高速点胶
对各种材料均有良好的粘接强度。
胶液性能：
胶液特性
EXBOND 8300C
测试条件
填料种类
银
粘度@25°C
10000 cp
Brookfield CP51@5 rpm
触变指数
5.5
粘度@0.5/粘度@5rpm
工作时间@25°C
24 hours
室温25°C粘度增加25%
贮存时间@-40°C 1 year
推荐固化条件
1 hours@175°C或2 hours@150°C
可选固化条件
3-5°C/min升温到175°C+1小时175°C
渐进升温可以减少气泡产生，以及增加粘接强度。
离子含量
氯离子<20ppm
钠离子<10ppm
钾离子<10ppm
萃取水溶液法
5gm sample/100 mesh,50gm DI Water,100°C for 24 hours
固化时热失重
5.5%
TGA
固化后的物理化学性能
玻璃化温度
125°C
TMA penetration mode
热膨胀系数
Below Tg 40 ppm/°C
Above Tg 140ppm/°C
TMA expansion mode
热失重@300°C
0.3%
TGA
拉伸模量
@-65°C 4,400 N/mm2
@25°C 3,800
@150°C 2,100
@250°C 403
ISO 6721-5，DMTA
热传导系数@121°C
2.6W/mk
C-MATIC conductance tester
体积电阻率
1×10-4Ω.cm
4点探针法
芯片剪切强度@25°C
25kgf/die
3mm×3mm Si die on Ag/Cu leadframe
芯片剪切强度@250°C
1.0 kgf/die
3mm×3mm Si die on Ag/Cu leadframe
