价值陈述（■ = 竞争性差别）
■ 最低总成本解决方案 ：
●  将湿度传感器与温度传感器组合在一个封装内使得某些应用中不需
要再使用分离的传感器。
●  总误差带精确度消除了对单个传感器的测试与校准，提供了优异的
传感器互换性
■   业内领先的稳定性 / 低漂移消除了在应用中重新校准传感器的需要并
提高系统正常运行时间。
■ 低能耗 ：
－低供电电压允许用于低能量与无线相容的场合
－  传感器休眠模式提供的低能耗有助于电池寿命最大化并减小了电源
尺寸和应用设备的总重量
■   尺寸小 ：SOIC-8 封装减小了 PCB 板的总尺寸，提供了应用灵活性
●  温度补偿与标定消除了与信号调制有关的其它元件与处理的需要
●  节省成本的卷带式封装消除了 PCB 通孔的引线错位，有助于客户降
低制造成本
●  耐久的结构增强了抵抗冷凝与污物能力
■ 真实的带温度补偿的 I
2
C 数字输出
简化了接口，增强了使用灵活性，省去了 OEM 校准或信号调制相关
的成本和麻烦。