半导体激光打标机特点

工业控制计算机抗干扰能力强，确保在工业环境中长期稳定的工作。

光电转换效率高，体积小，光束质量高，线条精细，光斑小，使用寿命长。

配备最新的外置水冷系统，运行噪音低，温度调节精度高

高速扫描振镜，适合工业化大批量生产

半导体激光打标机原理

采用半导体激光二极管泵浦ND;YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关

的作用下形成波长1064nm的激光输出，电光转换效率高。激光束通过计算机控制振

镜激光束路径实现平面的打标

半导体激光打标机 - 技术参数

激光介质 Nd:YAG 
激光功率   50W/75W 
激光波长   1064nm    
重复频率   ≤50KHZ    
标配幅面   110×110mm    
标刻深度   ≤0.3mm/≤0.5mm 
标刻线速   ≤7000mm/s  
最小线宽   0.04mm/0.05mm     
最小字符    0.2mm/0.3mm 
重复精度 ±0.005mm   
整机最大功率 2KW/2.5KW 
电源 220V/单相/50HZ/15A   
工作环境 温度5~28摄氏度,湿度<80%  
系统外型尺寸（长×宽×高）    1100×720×900mm 
重量                                         150KG   

半导体激光打标机 - 选配器件

1、激光功率有（W）  75  100  200
（作为模具打标和其他需要深雕材料，采用75W以上功率比较合适）
2、Q开关有          单头Q  双头Q（100W以上使用）
（当配150W以上半导体泵浦激光器时，需要用到双头Q开关）
3、旋转头             D80  D50
4、打标范围（mm）    62×62  125×125  155×155  175×175  230×230
（打标范围越大，打标光点越粗，同时标记深度越浅。当需要标记精细图形或标记深度比较大的图形时需要用到小范围的场镜。）
5、制冷量(W)      1600  3600  5200

半导体激光打标机 - 适用材料和行业应用

可标记各种金属及非金属材料，适合于要求更精细，精度更高的加工需求，
广泛用于电子元配件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业，
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等。

联系人 ：李先生
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