拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：假如设备壳体是20%检测，III合格。那闷头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85； 假如设备壳体是100%检测，II合格。那闷头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1 所以闷头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。 但要注意工艺制造过程： 正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是不对的，保证不了成型之后产品的质量。也就是说无损检测是指最终的无损检测。 联系人
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