产品名称：

铜基电解退镍液补充剂SDT-400

特性及用途：

1、能电解褪除铜基上的镍镀层、黑镍镀层，不伤基体。

2、褪除速度均匀，操作环保。

3、镀层褪除干净后，再经稀硫酸活化或化抛液抛光，铜基表面效果更佳。

溶液组成及操作条件：

硫酸

500毫升/升

补充剂400

300毫升/升

温度

常温

阴极电流密度（Dk）

5-20A/dm2

时间

褪净为止

阴极

不锈钢、镍或钛

抽风

需要