晶驰300 全自动固晶机：

UPH：12.8K 【适用于平面、直插、大功率LED】

优势：·邦头组件和邦臂：可自行调节晶片取放的压力，漏晶自动检测器；

                        可调节垂直高度，自动检测晶片水平取放位置；

      ·晶圆工作台：漏晶自动检测器，晶片圆盘XY双向移动；

      ·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；

                    马达控制系统；

      ·点针式滴胶器；

      ·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；

                  互动及直观，容易使用，中、英双语互换；

                  多速操纵杆方便输入固晶程序；

      ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；

                  顶针与吸嘴同步上升

      ·多样化的产品

      ·平均速度：300ms / 晶片周期

      ·UPH：12K

      ·晶圆X/Y 行程：6"×6"

      ·工作台X/Y 行程：10"×6"

      ·晶片放置精度：±0.5mil

      ·晶片尺寸：5mil-40mil

      ·晶圆直径：6"  （拾晶环5寸）

      ·最多可同时放置4晶圆

      ·灵活的邦头、点胶头尺寸

      ·自动检测点胶、取放晶水平位置

      ·智能对点系统（iPR ）

      ·全自动进出料系统

      ·液晶显示触摸屏

      ·中英文双语菜单

      ·功率2000W

      ·体积  1200 x 900x 1500mm

      ·重量450kgs