HFCP080导热硅胶片详细说明
﹡导热硅胶片特性
   1.导热系数0.8W/M.K;
   2.低压力应用
   3.双面自带天然粘性
   4.高电气绝缘特性
   5.良好的耐温性能
  
﹡导热硅胶片应用
   ●低导热需求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●led照明设备
   ●功率转换设备
   ●PDP显示器
   ●PCD背光模组
   ●电磁炉等半导体发热模块
HFCP080导热硅胶片系列导热硅胶是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成,两面具有
天然的粘性,应用于低端导热需求的电子产品，具有导热防震和良好的电气
绝缘特性,在-40℃-150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。