切割设备激光划片机产品特点•高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑•免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换•操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单•专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。•工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s应用及市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。切割设备激光划片机设备主要参数 型号规格SFS10SFS20激光波长1.064μm激光功率10W20W激光重复频率20KHz~100KHz划片线宽 ≤30μm最大划片速度160mm/s200mm/s划片精度 ±10μm工作台幅面350mm × 350mm工作电源220V/50Hz/1KVA工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作重复定位精度 ±10μm切割设备激光划片机设备性能•专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。•低电流、高效率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。•连续工作时间长。24小时不间断工作。•运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低。•整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。•各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。•控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。•声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅，1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。