硅片划片机激光划片机/光纤激光划片机/太阳能电池划片机硅片划片机的产品特点具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点,此外光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑;转换效率更高、运行成本更低;真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换;设备体积更小(风冷) 硅片划片机的技术参数型号规格:SFS10/SFS20 激光功率:10W(SFS10) 20W(SFS20) 最大划片速度:160mm/s(SFS10) 200mm/s(SFS20) 激光重复频率:20KHz~100KHz 划片线宽: ≤30μm 激光波长:
1.064μm 划片精度: ±10μm 工作台幅面:350mm × 350mm 工作电源:220V/50Hz/1KVA 工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 冷却方式:强迫风冷 硅片划片机的应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
联系人:黄细英QQ:283452697电话:156 7169 6631固定电话:027-5972 2666-8011地址:武汉东湖科技开发区武汉大学科技园武大园四路致电::壹伍陆柒壹陆玖陆陆叁壹 硅片划片机技术特点泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,零故障率,运行成本更低。整机采取国际标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
单晶硅划片机应用及市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。晶硅划片机设备主要技术参数型号规格SES15激光波长1.06μm划片精度 ±10μm划片线宽 ≤0.03mm激光重复频率20KHz~100KHz最大划片速度230mm/s激光最大功率根据激光器的选择,可提升最大功率工作台幅面350mm × 350mm工作台移动速度 ≥80mm/s工作台双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作使用电源220V/ 50Hz/ 1KVA冷却方式强迫风冷 晶硅划片机设备性能激光器泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全国际标准。T型台双工位交替运行,双气仓真空吸附,提高工作高效率。根据行业特点专门设计的控制软件,人机界面友好,操作方便。划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。武汉三工设备制造有限公司产品选择须知三工光电为任何行业领域设计激光设备,无论您有什么需求,在三工光电都可以找到一款适合您的机型。三工光电的工程师将为每一位客户提供一整套独一无二的解决方案,我们将从加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素,选配出最适合您需要的激光设备!为了确定三工光电的什么机型最适合您,有三个问题需要您答,以帮助我们的工程师为您挑选正确的机型,并且报价! 1:您要加工什么材料?能否使用激光和选用正确的激光功率都要取决于您要加工的是什么材料。例如石英玻璃被激光切割时,局部受热时间过长就会炸裂,所以激光只能对其表面快速的进行雕刻,不能对其切割。再例如我们80瓦的激光管已经可以对大多数材料进行切割,并且保证很快的速度。但其他材料,如钢板、厚木板就要选用更高功率的激光管了。2:您要加工多大尺寸的材料?材料的尺寸,是确定激光设备选用多大工作台面的条件。确定一个在平时加工过程中经常遇到的最大尺寸,作为激光设备工作平台的尺寸是较为合理的。如图,您经常需要对这些块状物进行刻字和切割,您可选用1600mm × 1000mm的平台对如图400mm × 200mm的块状工件进行加工,也能对600mm × 600mm的工件加工,多余的空间还能同时加工多个工件,这些额外的空间就意味着更多的利润。3:您要对材料如何加工?知道您要如何加工材料,就可以确认能否用激光设备和选用什么形式的激光设备。例如在木材上雕刻就可以用普通激光头,绒面料表面雕花就要用振镜激光,玻璃就只能雕刻不能切割。激光是否能达到您想要的效果,成本上用激光是否划算等等,也都是我们工程师为您选配机型时所要考虑到的问题。
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联系人:黄细英 QQ:283452697 电话:156 7169 6631 固定电话:027-5972 2666-8011 地址:武汉东湖科技开发区武汉大学科技园武大园四路 致电::壹伍陆柒壹陆玖陆陆叁壹