激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
晶圆（陶瓷）激光划片机：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷） 技术参数： 型号规格：SFS10/SFS20 激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20） 最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20） 激光重复频率：20KHz~100KHz 划片线宽： ≤30μm 激光波长：
1.064μm 划片精度： ±10μm 工作台幅面：350mm × 350mm 工作电源：220V/50Hz/1KVA 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 冷却方式：强迫风冷 晶圆（陶瓷）激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
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