适用于镀金、镀银、镀锌、镀镍、镀锡、镀铜、镀铬等各种电镀场所。也适用于阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面。

改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。

改善覆盖能力和分散能力。

降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞 、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。