兰油使用说明操作工艺参数及注意事项操作参数
1.基板前处理
   用化学方式或物理方式去除覆铜板上的污染，并粗化其表面，处理后涂覆前的板面应呈中性，以保证良好的结合力和涂覆的均一性。2.开油
   使用前请搅拌3-5min，必要时亦可加入专用开油水调整粘度，比例控制在1%以下，若需要使用开油水必须检查板面涂膜厚度的均匀性，是否有露铜等问题。3.印刷
3.1  网目：油墨印刷网目采用77-100T,白网印刷
3.2  刮刀：采用75度
3.3  印刷注意事项
   A、印板时正反面相互交替和左右移位，防止油墨入孔
   B、丝印室必须保持干净，泥层（垢）等会造成线路涂覆不良与困扰
   C、印刷时必须在黄色灯光下作业;本产品不适于在白色灯光或日光下操作
   D、除了添加进或搅拌油墨，请随时覆盖罐以防止溶剂挥发造成油墨粘 度增高
   E、正常不作稀释，如果须作粘度调整时，请使用本司专用稀释课剂
   F、当油墨厚度低于镀层厚度时，会产生电镀溢悬（OVER-HANG）现象导致短路和电镀完成后去墨困难或不干净，造成蚀刻不洁，为避免此情形发生，作为抗电镀油墨时，涂膜厚度须比镀层厚有利于生产。4.预烤
4.1  印刷后静置10-20min
4.2  预烤温度75±5℃4.3  时间：第一面：8-15min,第二面：15-20min，两面同烘：20-30min备注：以上参数为产式烤箱，若为隧道式烤箱需根据机器性能调节温度和时间。5.曝光
5.1  选用功率5KW或7KW水冷工曝光机为佳
5.2曝光量120-150mj/cm2,21级光楔尺控制在7-9级残膜
5.3  曝光机抽空度要求95%以上
5.4  台面温度控制在18℃左右6.显影
6.1显影液浓度:氢氧化纳 1.0±0.1%;显影液温度:28-32℃
6.2  喷淋压力：2.0kg/cm2以上
6.3  显影时间：40-60s7.后烘
7.1  镀金板与抗蚀板不需后烘烤
7.2  镀锡板和3/30z以上铜箔蚀刻板;建议用120±5℃，烘烤10-20min有助于抗电镀8.退膜
8.1  有后烘之板：在5%的HAOH;温度为50-55℃的溶液中浸泡2-3min
8.2  无后烘之板：在5%的HAOH;温度为50-55℃的溶液中浸泡1-2min注意事项：
1.此产品贮存环境在无尘及温度0-25、相对湿度50-75%RH的场所贮存和操作，不允许在白光或日光下操作或贮存。
2.建议此产品原油使用，如需要调整粘度时，请使用此产品专用稀释剂（勿使用783开油水），比例控制2%以内，使用前需搅拌3-5min
3.基板的表面处理对湿膜有关键性影响，要想油墨在铜箔上有更优越的附着力，应对板面的清洁及无氧化层和干燥进行测试确认侧蚀和度后再调整，曝光尺控制在7-9级残膜。
4.油墨厚度不同所需曝光能量也不同，生产前请进行确认侧蚀程度一再调整，曝光尺控制在7-9级残膜。
5.印刷后需48小时内曝光显影。若操作场所温湿度偏差较大情况下，需在12内完成。
6.对显影液浓度及温度、喷嘴压力和清洗、时间等一定要规范管理，如管理不当易造成油墨显影性的低下、侧蚀和冲洗的效果。
7.若不慎接触皮肤或眼睛，须立即以肥皂及大量清水冲洗，切勿使用任何溶剂清洗。
8.本品为可燃物，贮存及使用场所禁止烟火